◈ 算力全景 · AI Compute Atlas

Hopper 架构:5 款产品全表

Hopper(2022—2025)在文档中收录 5 款产品,其中数据中心卡 5 款、专业工作站 0 款、消费级 0 款。该世代的主要技术特征是 Transformer Engine · HBM3。

5收录型号
67FP32 峰值 TFLOPS
141单卡显存 GB
2中国特供
2022-03 → 2024-06首发区间
Blackwell Hopper Ada Lovelace Ampere Turing Volta Pascal Maxwell Kepler Fermi

Hopper 产品全表

型号层级CUDA显存FP32首发复核备注
H200 SXM 数据中心 16896 141GB HBM3e 67 TF 2023年11月发布 未复核 4.8TB/s;FP8张量3958(稀疏);另有H200 NVL
H100 SXM 数据中心 16896 80GB HBM3 67 TF 2022年3月 未复核 3.35TB/s;FP8张量3958(稀疏);另有GH200超级芯片(Grace+H100)
H100 PCIe 数据中心 — 80GB HBM3 — 2022年 未复核 PCIe版,规格略低于SXM版
H800 中国特供 数据中心 16896 80GB HBM3 67 TF 2022年 未复核 中国版H100;NVLink降至400GB/s
H20 中国特供 数据中心 — 96GB HBM3 — 2024年 未复核 中国版;4TB/s;FP16(稠密)148 TFLOPS;NVLink 900GB/s

中国特供版本

型号层级CUDA显存FP32首发复核备注
H800 中国特供 数据中心 16896 80GB HBM3 67 TF 2022年 未复核 中国版H100;NVLink降至400GB/s
H20 中国特供 数据中心 — 96GB HBM3 — 2024年 未复核 中国版;4TB/s;FP16(稠密)148 TFLOPS;NVLink 900GB/s

同期开源模型(2023-10 起)

口径:FP32 标「约」的为按 CUDA 核心 × 2 × Boost 估算;数据中心卡张量算力按稀疏值记录,约为稠密 2 倍。跨架构的浮点指标不可直接比较。完整字段见 数据总表。

← 更早:Blackwell 更晚:Ada Lovelace → 在时间轴上查看 →